p>Специалисты Samsung совместно с коллегами из Amkor Technology представили технологию H-Cube для снижения стоимости многочиповых 2.5D-сборок. Необходимость в сочетании нескольких кристаллов SoC и памяти на одной подложке диктуется требованием к наращиванию производительности без перехода на новые техпроцессы. Но чем больше кристаллов, тем больше площадь крайне дорого интерпозера и тем дороже решение. В Samsung нашли, где можно сэкономить.

Источник: 3DNews