p>Тайваньский производитель полупроводниковой продукции United Microelectronics Corporation (UMC) объявил о намерении построить новый завод по производству чипов в Сингапуре, вблизи существующей фабрики Fab12i, которая ориентирована на обработку 300-мм кремниевых пластин. Первую очередь нового производства, которое рассчитано на обработку 30 тыс. пластин в месяц по нормам 22 и 28 нанометров, планируется ввести в эксплуатацию в конце 2024 года.

Источник: 3DNews