p>Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), являющаяся крупнейшим китайским производителем чипов флеш-памяти 3D NAND, сообщила, что уже начала рассылать клиентам образцы новых 192-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Полноценный релиз данных микросхем может состояться к концу текущего года, сообщает издание DigiTimes.

Источник: 3DNews