Samsung переманила эксперта по технологиям упаковки чипов из Apple- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Samsung переманила эксперта по технологиям упаковки чипов из Apple

Новости

Samsung переманила эксперта по технологиям упаковки чипов из Apple
27.07.2022, 01:34:00 
 
p>Компания Samsung Electronics недавно переманила к себе эксперта полупроводниковых технологий из Apple, сообщает издание Business Korea. Отмечается, что бывший сотрудник Apple Ким Ву (Kim Woo) стал директором недавно созданного Packaging Solution Center в Device Solution America (DSA), где среди прочего будут заниматься совершенствованием технологий упаковки микрочипов.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: