По сложившейся традиции, на квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) поделился с аудиторией новостями об успехах в освоении новых литографических норм. Согласно первоначальному замыслу, улучшенная версия 3-нм техпроцесса по имени N3E должна была добраться до конвейера TSMC через год после базового варианта N3, но теперь руководство компании ожидает ускорить этот процесс на два или три месяца.

Источник: 3DNews