p>Тайваньская TSMC анонсировала формирование группы Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance на форуме 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum. Новый альянс — очередной из формируемых TSMC, но первый в своём роде, объединяющий лидеров отрасли, участвующих в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компановкой.

Источник: 3DNews