TECNO представит свой первый складной смартфон на MWC 2023 — он получит чип Dimensity 9000+- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

 ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

Новости | Документация


  
Все о нас Услуги Работы Вакансии Контакты
  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий		  
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  TECNO представит свой первый складной смартфон на MWC 2023 — он получит чип Dimensity 9000+

Новости

TECNO представит свой первый складной смартфон на MWC 2023 — он получит чип Dimensity 9000+
06.02.2023, 19:04:00 
 
p>Бренд смартфонов и умных устройств TECNO сообщил о планах представить свой первый складной флагман PHANTOM V Fold на выставке MWC 2023 в Барселоне. Премьера новинки состоится 28 февраля. Как сообщает компания, PHANTOM V Fold станет первым в мире складным смартфоном на базе процессора MediaTek Dimensity 9000+.


Источник: 3DNews
 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

конференции и семинары
новости IT-рынка
новости компании
   
 
24.11.24 г.
П В С Ч П С В
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
252627282930 
 

Подписаться на новости:

 новости IT-рынка
 новости компании
 конференции и семинары
 
   

 

Реклама:

 

Поиск в новостях:
 
 
   
Всё о нас | Услуги | Работы | Вакансии | Контакты Главная страница
 
Все права защищены © ООО "ИТ-Сервис", Москва, 2005-2014 г.