p>Упёршись в reticle limit, инженеры-микроэлектронщики нащупали логичный выход — перешли от цельных СБИС к составным. Но размещение чиплетов в единой плоскости затрудняет налаживание между ними высокоскоростных коммуникаций с малыми задержками. И потому следующим очевидным шагом становится переход к 3D.

Источник: 3DNews