Marvell продемонстрировала первые в мире 3-нм блоки для передачи данных между чипами- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Marvell продемонстрировала первые в мире 3-нм блоки для передачи данных между чипами

Новости

Marvell продемонстрировала первые в мире 3-нм блоки для передачи данных между чипами
20.04.2023, 19:45:00 
 
p>Marvell Technology представила высокоскоростные кремниевые интерфейсы со сверхвысокой пропускной способностью, произведенные по 3-нм техпроцессу TSMC. Первые в отрасли кремниевые функциональные блоки Marvell, выполненные по данному техпроцессу, включают 112G XSR SerDes (сериализатор/десериализатор), Long Reach SerDes, PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes и параллельное межкомпонентное соединение с пропускной способностью 240 Тбит/с.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: