p>Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей теплопроводностью и при её замене на что-то более подходящее, например, на Coollaboratory Liquid Ultra можно легко получить пару десятков градусов выигрыша в температуре процессора, особенно при разгоне и работе чипа в тяжёлых режимах с нагрузкой на все ядра.

Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём.

Как сообщают компетентные источники, способом борьбы было решено избрать кардинальное изменение конструкции теплораспределителя в будущих массовых процессорах Intel серии Core. Пока неясно, как именно это будет реализовано, но, по имеющимся данным, новый теплораспределитель станет двойным, причём нижнюю часть удалить будет невозможно, не разрушив упаковки кристалла, а значит, и не сделав процессор полностью бесполезным. Такое нововведение само по себе может довольно существенно повлиять на себестоимость новых чипов и на этом фоне замена «жвачки» на припой не выглядит заметно, но останется ли последний по-прежнему уделом процессоров класса HEDT и серверных Xeon — неизвестно. Будем надеяться на лучшее.