p>Выход компонентов новой HEDT-платформы Intel — процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, а также материнских плат LGA2066 на чипсете X299 — дело ближайших нескольких недель. Чипмейкеру из Санта-Клары долгое время удавалось держать в секрете коммерческие наименования и часть характеристик новых мощных процессоров, но в итоге они всё же были рассекречены: отличились энтузиасты форума ресурса AnandTech под псевдонимами Sweepr и dooon.

Самым большим сюрпризом стало то, что стратеги Intel решили использовать для топовых CPU семейства Skylake-X бренд Core i9. Похоже, это ответ на появление этой весной процессоров AMD Ryzen, а также способ отделить 6–12-ядерные чипы от 2–4-ядерных для массового сегмента рынка. Новый флагман Core i9-7920X задержится до августа, тогда как его собратья выйдут в июне (ранее называлась дата 30 мая). Этот временной промежуток может означать, что выпуск настольного 12-ядерного CPU первоначально не планировался либо в Intel решили форсировать релиз, оставив  Core i9-7920X про запас до «излечения» компонентов платформы LGA2066 от возможных «детских болезней».

Различия между процессорами Core i7/Kaby Lake-X и Core i9/Skylake-X довольно значительны: у старших моделей вчетверо больше кеша второго уровня (1024 Кбайт против 256 Кбайт на ядро), вдвое больше каналов контроллера оперативной памяти DDR4 (четыре против двух), на 75–175 % больше линий PCI Express 3.0, а также более высокий максимальный уровень TDP (140–160 Вт против 112 Вт). Кроме того, три самых мощных CPU обладают поддержкой технологии динамического разгона Turbo Boost Max 3.0, тогда как Core i9-7800X, Core i7-7740K и Core i7-7640K ограничиваются Turbo Boost 2.0.

Более полные характеристики и сведения о ценах процессоров Intel Core i7/i9-7000, надеемся, поступят до конца месяца.