Инженеры iFixit показали, как устроен iPhone 8 внутри- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Инженеры iFixit показали, как устроен iPhone 8 внутри

Новости

Инженеры iFixit показали, как устроен iPhone 8 внутри
22.09.2017, 13:28:42 
 
p>Каждый год специалисты iFixit разбирают новые iPhone, чтобы показать нам их внутреннее устройство и оценить их ремонтопригодность. Прошлогодний iPhone 7 получил оценку 7 баллов из 10 возможных, повторив результат двух предшественников — iPhone 6s и iPhone 6. Однако анонсированному в этом месяце и уже поступившему в продажу в некоторых странах iPhone 8 не удалось пойти по его стопам: за сложную замену шестислойного заднего стекла и необходимость пробираться к некоторым компонентам через крепёжные скобы и тщательно уложенные кабели у него отобрали одно очко. Итог — 6 из 10, что тоже неплохо, если вспомнить «единицу» у Essential Phone и «четвёрку» у Samsung Galaxy Note8.

Проникновение во внутренности «восьмёрки» началось с удаления лицевой панели с дисплеем. Добравшись до батареи, разборщики убедились в том, что её ёмкость слегка уменьшилась по сравнению с iPhone 7 и составляет теперь 1821 мА·ч (6,96 Вт·ч) вместо прежних 1960 мА·ч (7,45 Вт·ч).

Основная камера сохранила неизменным 6-элементный объектив со светосилой f/1,8, однако её сенсор, несмотря всё то же разрешение 12 Мп, отличается увеличенными размерами. Это означает, что он содержит более крупные пиксели, на которые попадает больше света, благодаря чему улучшается цветопередача и снижается уровень шума, особенно в условиях низкой освещённости.

На снимке извлечённой материнской платы красным квадратом выделена однокристальная система A11 Bionic, под которой скрыт 2-Гбайт модуль оперативной памяти LPDDR4 производства SK Hynix. Небольшая микросхема слева — это модуль NFC, справа разместился модем Qualcomm Snapdragon X16 LTE. Флеш-память, которую для iPhone 8 выпускает Toshiba, находится на обратной стороне платы (на фото ниже обведена жёлтой рамкой). В верхнем правом углу можно видеть модуль, отвечающий за передачу данных по Wi-Fi и Bluetooth, а также приём FM-радио.

Когда вся прочая «начинка» корпуса iPhone 8 извлечена, подходит очередь беспроводной зарядки Qi. На следующем фото хорошо виден модуль, служащий для преобразования высокочастотных колебаний магнитного поля в переменный ток. С более подробным описанием процесса «препарирования» iPhone 8 на английском языке можно ознакомиться  на сайте iFixit.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: