p>Муки выбора покупателя на полупроводниковое подразделение компании Toshiba подошли к концу. На совете директоров компании был подтверждён сделанный неделей назад выбор. Покупателем подразделения Toshiba Memory (TMC) определён консорциум во главе с частной инвестиционной компанией из США Bain Capital Private Equity. О других участниках консорциума во главе с Bain Capital пока достоверно не известно. Согласно неофициальной информации, доли в TMC достанутся двум японским государственным финансовым институтам (Банку Развития Японии и Innovation Network Corp. of Japan), а также компаниям SK Hynix и Apple.

Сторонними источниками сообщается, что формальным покупателем TMC за сумму в 2 трлн иен ($17,8 млрд) стала дочерняя Bain Capital компания KK Pangea. Сама Toshiba путём покупки акций инвестирует в Pangea 350,5 млрд иен и рассчитывает на прямые дивиденды от будущей деятельности TCM. Также в Pangea инвестируют другие участники консорциума, а остальные средства на покупку TCM компания получит в виде займа. Сделка по продаже подразделения Toshiba должна завершиться в марте 2018 года.

Что касается будущего сотрудничества между Toshiba и SanDisk (подразделением Western Digital), то детали между компаниями подлежат обсуждению. На данном этапе, тем самым, Toshiba как бы отстраняется от Western Digital. Судя по всему, новоявленный партнёр повёл себя не очень корректно, мешая японскому производителю на всех этапах переговоров о привлечении инвестиций.

Вполне ожидаемо, что Western Digital этого так не оставит. В компании подтвердили намерение продвигать оба ранее поданных иска против Toshiba в Международный арбитражный суд. Более того, Western Digital готовит новый иск, в котором просит Суд запретить какие-либо инвестиции в новый строящийся завод Toshiba Fab 6 для выпуска новых поколений памяти 3D NAND (BiCS) без первоочередного участия в них SanDisk. Ранее Toshiba сообщила, что подразделение TCM будет самостоятельно строить завод и покупать для него оборудование. Это означает, что Western Digital не будет иметь прямого доступа к 96-слойной памяти 3D NAND и более совершенной.

На 2018 год, как утверждают в Western Digital, компания обеспечена поставками памяти 3D NAND. Это будет память, которая выпускается на трёх действующих заводах СП Western Digital и Toshiba. Завод Fab 6 войдёт в строй в 2019 году и Western Digital сделает в правовом поле всё от неё зависящее, чтобы получить привилегированный доступ к финансированию этого предприятия. Во всяком случае, она надеется на исковое давление на партнёра.

Источник: 3DNews