p>Подразделение DRAMeXchange компании TrendForce отчиталось о состоянии рынка флеш-памяти в третьем квартале 2017 года. В этот период помимо традиционного роста спроса на продукцию после завершения сезона отпусков повышенный спрос на микросхемы флеш-памяти наблюдался также со стороны производителей смартфонов и накопителей серверного назначения. В результате этого зазор между поставками и спросом стал ещё больше, чем в предыдущем втором квартале. В то же время контрактные цены на NAND-флеш выросли не более чем на 0–6 %, хотя до этого долгое время поднимались на значительную величину. Утверждается, что OEM-производители почти приблизились к тому пределу, выше которого они уже не готовы закупать NAND-флеш у производителей.

В четвёртом квартале 2017 года рынок не будет так требователен к поставкам флеш-памяти (за исключением рынка смартфонов). Это приведёт к некоторой стабилизации цен на данную продукцию или даже к некоторому снижению стоимости NAND-флеш, толчком к чему может стать наращивание выпуска 64/72-слойных микросхем 3D NAND. На этой радостной ноте рынок ворвётся в 2018 год и где-то на срок до полугода окажется в зоне штиля, а это баланс между спросом и предложением с надеждой на снижение цен.

В целом ведущие производители NAND-флеш заработали в третьем квартале $15,11 млрд, что на 14,3 % больше, чем за второй квартал. Поскольку средние отпускные цены не увеличились или увеличились незначительно, основная выручка пришла на волне увеличения объёмов производства продукции. Рекорд показала компания Samsung, повысив квартальную выручку на 19,5 % до $5,62 млрд. В третьем квартале Samsung начала массово выпускать 64-слойную 3D NAND и планирует довести долю этой памяти до 50 % и выше до конца текущего года. Но есть и тревожные сообщения. Для покрытия дефицита микросхем DRAM компания Samsung рассматривает вариант перевода части производственных линий с выпуска NAND на выпуск DRAM.

Компания SK Hynix в третьем квартале от поставок NAND-флеш выручила $1,5 млрд или на 15,4 % больше в последовательном поквартальном сравнении. Двигателями спроса на продукцию SK Hynix были новые смартфоны Apple и брендовые китайские смартфоны. Компания SK Hynix, что интересно, была одной из немногих, кто за квартал снизил отпускную стоимость на флеш-память (на 3 %). В задачи компании на ближайшее время входит расширение производства 48/72-слойной 3D NAND и начало массового производства 72-слойной памяти, но это цель для 2018 года.

Японская Toshiba за третий квартал выручила $2,74 млрд — это на 18,1 % больше, чем в предыдущий квартал. Компания также немного снизила отпускную цену на NAND-флеш, но это произошло из-за перераспределения продуктовых линеек. Флеш-продукция Toshiba оказалась востребованной как в смартфонах Apple, так и в серверных SSD. Относительно производства Toshiba можно сказать, что компания увеличивает выход годной продукции и расширяет объёмы выпуска. В третьем квартале 64-слойная память получила в производстве компании статус массовой. К концу 2017 года доля 64-слойной памяти достигнет 30 % и обещает превысить 50 % к концу 2018 года.

Компания Western Digital выручила от поставок NAND-флеш $2,52 млрд или на 8,9 % больше по сравнению со вторым кварталом. Производственные планы Western Digital следуют за планами Toshiba, поскольку они черпают чипы с одних линий. Можно отметить, что за счёт плавного перевода продуктовых линеек из-под бренда SanDisk под бренд Western Digital продукцию последней приходится продавать немного дешевле.

Компания Micron в третьем квартале выручила от поставок NAND-флеш $1,84 млрд. За квартал выручка выросла на 7,7 %. Положительные эффекты всё те же — разрыв между спросом и предложением, спрос на смартфоны и серверные SSD. В массовом производстве компании всё ещё находится 32-слойная 3D NAND, хотя компания также начинает говорить о массовом производстве 64-слойной памяти. Производство и той и другой Micron продолжает совершенствовать, постепенно снижая уровень брака.

Компания Intel плетётся в хвосте лидеров, хотя ей лично это не мешает. За квартал она увеличила выручку на данном направлении на 1,9 % и получила $891 млн. Память NAND для смартфонов она почти не поставляет, отправляя 90 % продукции для выпуска SSD. По производству можно сказать следующее: медленный переход на выпуск 3D NAND и очень ограниченный этап производства накопителей на памяти 3D XPoint. В то же время аналитики отмечают, что серверная платформа Intel на процессорах Skylake становится центром притяжения для производителей серверных SSD с шиной PCI Express. В таких условиях Intel незачем пороть горячку. Она «неспешно спустится с горы» и на примере SSD Optane покажет всем, какими должны быть корпоративные SSD.

Источник: 3DNews