p>Компания Micron Technology приурочила к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, проходящей сейчас в Барселоне (Испания), анонс новых чипов флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств.

64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell). Она позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.

Источник: 3DNews