p>Представители EVGA основательно подготовились к выставке Computex 2018, захватив с собой в Тайбэй материнские платы для процессорных семейств Intel Skylake-X и Coffee Lake-S и блоки питания различной мощности и размера. Помимо этого, компания анонсировала Roboclocker — полуавтономную систему охлаждения на основе жидкого азота, которая, по задумке инженеров EVGA, способна заменить собой традиционные LN2-испарители.

Компания продолжает работать над материнскими платами с процессорным разъёмом LGA2066, хотя новые CPU Core i7/i9-7000 для него давно не выходили. На Computex 2018 американский вендор представил прототип Micro-ATX платы EVGA X299 Micro2 (артикул 121-SX-E296) — новой версии устройства X299 Micro (131-SX-E295). Доработанный продукт характеризуется наличием активного охлаждения транзисторов VRM, дополнительного 6-контактного разъёма питания PCI-E Power, а также отсутствием разъёма U.2 32 Гбит/с и заменой нижнего разъёма PCI Express x16 укороченным (PCI-E x4).

Для экономии места на текстолите с гнездом LGA2066 соседствуют всего четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4. Ниже них расположились разъёмы PCI Express 3.0 x16 (2 шт.) и PCI-E 2.0/3.0 x4 для карт расширения, единичный M.2 32 Гбит/с, шесть портов SATA 6 Гбит/с, штырьковый разъём USB 3.0 и системный динамик. Рядом с разъёмом питания ATX находятся индикатор POST-кодов, кнопки Power и Reset. Конфигурация задней I/O-панели довольно необычна: кнопка Clear CMOS, гнёзда для антенн Wi-Fi, шесть портов USB 3.0, пара USB 3.1 (все — типа A), единичные RJ-45 и S/PDIF, и пять Mini-Jack.

Розничная цена X299 Micro2 без налога с продаж составит около $250.

Согласно AnandTech, новые материнские платы EVGA LGA2066/X299, а затем и другие модели, получат современный графический интерфейс программы настройки UEFI. Частью него является опция стресс-тестирования с возможностью одновременного отслеживания частоты процессора, напряжения Vcore и температуры CPU.

В рамках выставки желающие могли вживую увидеть материнскую плату EVGA H370 Stinger, анонсированную, кстати, не так давно — в апреле. В дополнение к имеющейся информации о ней нелишне упомянуть о розничной цене, которая составляет от $157 в США (без налога с продаж).

Продукт подходит для установки процессоров Core i3/i5/i7-8000 семейства Coffee Lake-S (LGA1151). Использование чипсета H370 связано с известными ограничениями в разгоне CPU и памяти, которых нет у плат Z370.

Бизнес EVGA в основном строится вокруг решений для энтузиастов. Готовящуюся материнскую плату с рабочим названием B360 Gaming (артикул 112-CS-E365) вряд ли можно отнести к их числу, но зато стоить она будет дешевле оверклокерских моделей. От конкурирующих плат новинка отличается обилием угловых разъёмов, наличием ёмких «аудиоконденсаторов» и разъёма M.2 Key E для карты Wi-Fi прямо на задней панели (пока не ясно, включён ли модуль Wi-Fi/Bluetooth в комплект поставки или нет). В небогатый арсенал EVGA B360 Gaming входят: запитанный по «3 + 3»-канальной схеме процессорный разъём LGA1151, два слота для оперативной памяти DDR4, единичные разъёмы PCI Express 3.0 x16, PCI-E 3.0 x1 и PCI-E 3.0 x4 для карт расширения, штырьковый USB 3.0 и шесть портов SATA 6 Гбит/с.

Задняя панель прототипа B360 Gaming содержит разъёмы PS/2, USB 2.0 (4 шт.), RJ-45, USB 3.0 (4 шт.) и Mini-Jack (3 шт.). Видеть плату LGA1151/B360 без видеовыходов довольно непривычно — возможно, в финальной версии появится хотя бы один соответствующий порт.

Ориентировочная стоимость устройства для американской розницы — $100.

Пока рынок криптовалют пребывает в относительном затишье, бизнес по выпуску высокомощных источников питания не столь прибылен. Тем не менее EVGA готовит двухкиловаттный модульный БП SuperNova 2000 G+ с сертификатом 80 PLUS Gold. Устройство длиной около 20 см оснащено крупным вентилятором и двадцатью разъёмами для силовых кабелей (половина из них приходится на PCI-E Power).

Блок рассчитан на нагрузку до 166,6 А/1999,2 Вт по линии +12 В и суммарно до 150 Вт по линиям +3,3 В и +5 В. Продемонстрированный на Computex 2018 прототип предназначен для работы с сетями переменного тока 200–240 В.

Стоимость модели EVGA SuperNova 2000 G+ на данный момент не известна. Релиз новинки запланирован на четвёртый квартал текущего года. Отметим, что демонстрировавшийся на выставке CES 2018 в январе «платиновый» блок питания SuperNova 2200 P2 мощностью 2,2 кВт пока не предлагается в рознице. Вполне возможно, что SuperNova 2000 G+ — более доступный и, скорее всего, более привлекательный для энтузиастов продукт — призван в итоге заменить его в каталоге EVGA и на полках магазинов.

Блок питания SuperNova G7 1000 Platinum примечателен компактным исполнением: его габариты составляют 125 мм в длину, 150 мм в ширину и 86 мм в высоту. Обычно вспомогательная плата с разъёмами для подключения кабелей добавляет к длине устройства 1–2 см, но даже с ней G7 1000 Platinum как минимум на 15 мм короче подавляющего большинства БП форм-фактора ATX. Уровень КПД, в зависимости от напряжения в сети, соответствует либо набору требований 80 PLUS Gold, либо 80 PLUS Platinum. За обдув греющихся узлов отвечает 120-мм вентилятор.

Производитель отмечает факт использования в SuperNova G7 1000 Platinum преобразователя напряжения размером 35 × 32 × 48 мм, что примерно на 40 % меньше того же узла в составе актуальной модели SuperNova 1000 G3. Цена нового БП, согласно EVGA, будет ниже, чем у предшественника, то есть не более $229,99 в интернет-магазине evga.com.

Роль любимца публики, ориентированной на компактные десктопы, готов примерить на себя ещё один модульный блок питания — SuperNova 650 GM (650 Вт) форм-фактора SFX. Предварительно, устройство занимает 100 × 125 × 63,5 мм, оснащается вентилятором типоразмера 80 мм и отмечено сертификатом 80 PLUS Gold. У данного источника питания один кабель EPS12V, по паре PCI-E Power и SATA Power (точное количество разъёмов на одном кабеле не известно).

Блок EVGA SuperNova 650 GM готовится дебютировать в июле наряду с аналогичными устройствами номиналом 450 и 550 Вт.

Одним из масштабных проектов EVGA последнего времени стал Roboclocker — уникальная система охлаждения, трубки которой заполняются жидким азотом по мере его перекачивания из сосудов Дьюара. Изобретение, авторство которого принадлежит Илье «TiN» Цеменко и Винсу «K|ngp|n» Люсидо, адресовано зажиточным экстремальным оверклокерам. По задумке специалистов EVGA, Roboclocker должен сделать тестирование разогнанных комплектующих менее трудоёмким, чем в последние десятилетия. Похоже, всё, что требуется от будущих владельцев системы охлаждения — периодически менять ёмкости с жидким азотом и позаботиться об изоляции комплектующих от конденсата.

Промежуточным этапом на пути к Roboclocker была похожая система с громоздким пультом управления. Подобное решение допустимо для внутренних испытаний, но не в качестве серийной модели.

Феномен EVGA Roboclocker заключается отнюдь не в достижении сверхнизких температур (−95 °C из рекламного ролика — довольно скромный показатель), а в том, что оверклокер может направить свои усилия на тонкую настройку системы вместо регулярного доливания жидкого азота, который быстро испаряется. Кроме того, устранение резких перепадов температур увеличивает стабильность системы и продлевает срок службы комплектующих.

Связанные с Roboclocker достижения K|ngp|n перечислены в нижеследующем видео.

Источник: 3DNews