Huawei представит SoC Kirin 980 в последний день лета на IFA 2018- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Huawei представит SoC Kirin 980 в последний день лета на IFA 2018

Новости

Huawei представит SoC Kirin 980 в последний день лета на IFA 2018
31.07.2018, 09:06:55 
 
p>Компания Huawei — постоянный участник выставки IFA, которая ежегодно проводится в Германии на стыке лета и осени. В прошлом году она анонсировала в Берлине свой чипсет HiSilicon Kirin 970, послуживший аппаратной основой для флагманских смартфонов P20 Pro и Honor 10. В году нынешнем Huawei, по всей видимости, решила не менять традицию: 31 августа в рамках IFA 2018 состоится пресс-конференция, в ходе которой, как ожидается, пройдёт презентация мобильного процессора Kirin 980.

Предполагается, что чип будет производиться по 7-нм техпроцессу FinFET компанией TSMC и окажется на 20 % производительнее предшественника. При этом энергоэффективность микросхемы вырастет на 40 %. Kirin 980 приписывают восьмиядерный CPU, включающий четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A77 с максимальной тактовой частотой 2,8 ГГц и такое же количество экономичных ядер Cortex-A55, работающих на частотах до 1,8 ГГц. За обработку графики в однокристальной системе будет отвечать GPU собственной разработки Huawei. Подробности о нём пока не известны, но ходят слухи, что этот графический ускоритель будет в полтора раза быстрее Adreno 630, который применяется в SoC Qualcomm Snapdragon 845.

Kirin 980 получит новый нейронный вычислительный блок (Neural Processing Unit, NPU), разработанный компанией Cambricon Technologies. Как и прежде, в будущих флагманских смартфонах технологии машинного обучения планируется задействовать в первую очередь для обработки фотографий, снимаемых на встроенные камеры. Первыми смартфонами на базе Kirin 980 должны стать Huawei Mate 20 и Mate 20 Pro.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: