Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру

Новости

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру
30.10.2018, 06:01:27 
 
p>Редактор сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, опубликовал новую порцию информации о будущем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon.

Речь идёт о чипе, который ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Однако позднее стало известно, что на коммерческом рынке изделие предстанет под именем Snapdragon 8150.

По данным Роланда Квандта, процессор получит трёхкластерную архитектуру. В общей сложности будут применены восемь вычислительных ядер. Это квартет ядер Silver, а также дуэты ядер Gold и Gold+.

Таким образом, в зависимости от текущей нагрузки и типа выполняемых задач процессор сможет обеспечить оптимальное соотношение производительности и расходуемой энергии.

По имеющейся информации, чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Сама компания Qualcomm ранее сообщала, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Изделие можно будет применять в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: