Royole FlexPai: смартфон с гибкой конструкцией на непредставленном чипе Snapdragon- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Royole FlexPai: смартфон с гибкой конструкцией на непредставленном чипе Snapdragon

Новости

Royole FlexPai: смартфон с гибкой конструкцией на непредставленном чипе Snapdragon
01.11.2018, 15:12:10 
 
p>Пока Huawei, LG и Samsung планируют демонстрацию гибких смартфонов, китайская компания Royole Corporation представила собственное видение того, каким может быть такой аппарат.

Устройство получило название FlexPai. Благодаря использованию гибкого дисплея и корпуса со специальным сочленением гаджет можно сгибать пополам. Экран имеет размер 7,8 дюйма по диагонали и обладает разрешением 1920 × 1440 точек (в раскрытом состоянии).

Сообщается, что «сердцем» смартфона служит пока не представленный официально процессор Qualcomm Snapdragon 8150. Объём оперативной памяти достигает 8 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — до 256 Гбайт.

Аппарат оборудован камерами с 16 млн и 20 млн пикселей, слотом для карты microSD, адаптером беспроводной связи Bluetooth 5.1, портом USB Type-C, приёмником GPS. Возможна идентификация пользователей по отпечаткам пальцев.

Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч. Габариты составляют 134 × 190,35 × 7,6 мм, вес — 320 граммов. Использована операционная система Water OS 1.0 на основе Android 9.0 со специально адаптированным под гибкий экран пользовательским интерфейсом.

Приём заказов на новинку уже начался: цена — от 1320 долларов США


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: