p>На вопрос о том, какая из компаний первой получит шанс воспользоваться преимуществами 7-нм техпроцесса TSMC, в котором будет применять литография в жёстком ультрафиолете, кажется, есть окончательный ответ. И, несмотря на все ожидания, первопроходцем в данном случае окажутся не традиционные американские гиганты Qualcomm или Apple. Как сообщается, первыми 7-нм EUV-продуктами TSMC станут чипы китайской Huawei. Причём, они имеют шанс появиться даже раньше произведённых по аналогичной технологии изделий Samsung, став, таким образом, первыми в мире полупроводниковыми устройствами подобного класса.

В заметке, которую опубликовал со ссылкой на китайский Commercial Times сайт Digitimes говорится, что Huawei через своё дочернее предприятие HiSilicon станет первым заказчиком TSMC на выпуск продукции по техпроцессам N7 Plus и N5.

Тот факт, что Huawei удалось опередить Qualcomm и Apple в деле освоения передовых технологий — достаточно показательный момент. Китайская компания за последнюю пару лет добилась больших успехов и вошла в число лидеров как в части дизайна, так и в сфере производства передовых полупроводниковых изделий.  Несмотря на то, что США пытаются сдерживать экспансию Huawei на мировой рынок, компания планомерно увеличивает свою долю и вполне уже может считаться одним из «столпов» полупроводниковой индустрии. В качестве яркого примера успехов Huawei можно привести 7-нм систему-на-чипе Kirin 980, которая нашла применение во флагманских смартфонах компании. По всеобщему признанию, чип Kirin 980 оказался весьма удачным продуктом, предлагающим производительность и энергоэффективность как минимум не хуже, чем у конкурирующих изделий.

Преимущества процесса TSMC N7 Plus (7 нм EUV) над применяемой сейчас для выпуска Kirin 980 технологией N7 (первое поколение 7 нм) не столь значительны. Ожидается примерно 10-процентное снижение энергопотребления устройств при 17-процентном увеличении плотности размещения транзисторов без какого-либо влияния на их производительность. Зато в следующем процессе, N5 (5 нм EUV), производитель обещает 20-процентное улучшение энергоэффективности, 15-процентный рост производительности и 45-процентное повышение плотности по сравнению с N7.

Серийное производство чипов по технологии N7 Plus должно начаться в первом квартале следующего года, полномасштабное же внедрение N5 запланировано на 2020 год.

 

Источник: 3DNews