p>Intel ускоряет развитие инноваций, активно внедряя новые подходы к гибридной архитектуре процессоров и технологиям компоновки. На выставке CES 2019 компания рассказала о новом процессоре под кодовым названием Lakefield, для изготовления которого впервые используется новая технология 3D-компоновки Foveros. Представленный гибридный дизайн Lakefield предполагает объединение в едином чипе большого ядра семейства Core и четырёх маленьких ядер Atom. По замыслу разработчиков, такая комбинация должна функционировать подобно многим мобильным чипам с технологией ARM big.Little, где различные по характеристикам ядра ответственны за решение различных задач в зависимости от их требований к вычислительным ресурсам, что позволяет оптимизировать производительность, энергопотребление и тепловыделение.

Применение технологии 3D-компоновки Foveros в данном случае позволяет собрать несколько независимых кристаллов на единой активной полупроводниковой подложке, что даёт возможность упростить производственный процесс и получить итоговый чип с минимальной площадью. Однако необходимо уточнить, что разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компоновка в данном случае применена для комбинирования 22-нм подложки с 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 10-нм «вычислительного» чиплета с ядрами и графическим ядром, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 Гбайт.

Текущая реализация Lakefield предполагает размещение в процессоре одного 10-нм большого ядра с микроархитектурой Sunny Cove, четырех 10-нм маленьких энергоэффективных ядер Tremont Atom и графического ядра Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Таким образом, Lakefield — это первый потребительский процессор Intel, в котором скомбинированы вычислительные ядра с различным строением. Одно из основных преимуществ такого процессора заключается в чрезвычайно низком потреблении как в состоянии простоя, которое не превышает 2 мВт, так и под нагрузкой. Сообщается, что при желании заказчика Intel готова предложить подобные процессоры с характеристикой TDP, установленной в 7 Вт.

Размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, что позволяет создавать очень маленькие материнские платы. Показывая, как выглядит платформа на базе такого чипа, Грегори Брайант (Gregory Bryant), ведущий руководитель отдела потребительских компьютеров в корпорации Intel, сказал: «Это самая маленькая в мире материнская плата для ПК».

Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились от каких-либо упоминаний о производительности такой системы, сославшись на её инновационность и неординарность. Зато были продемонстрированы два примера готовых систем на базе Lakefield, которые подтвердили, что такой процессор можно применять как в компактных планшетных компьютерах, так и для стандартных ноутбуков. К тому же Intel не стала отрицать возможность использования подобного чипа и в мощных смартфонах, отдельно упомянув об устройствах с гибким экраном.

Ожидается, что производство процессоров Lakefield начнется уже в этом году.

Источник: 3DNews