p>Крупнейший в мире полупроводниковый контрактный производитель, компания TSMC сообщила о подготовке нового 6-нм техпроцесса (N6). Он обещает существенное улучшение по сравнению с 7-нм технологией (N7), предлагая клиентам TSMC преимущество в производительности и стоимости над конкурентами.

Важной особенностью техпроцесса является возможность прямого переноса дизайна 7-нм кристаллов без необходимости больших вложений в разработку новых чипов. Новый техпроцесс использует возможности литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), обкатанные на техпроцессе N7+, который в настоящее время находится на стадии рискового производства.

Компания утверждает, что TSMC N6 обеспечивает на 18 % более высокую плотность логики на кристалле по сравнению с техпроцессом N7. В то же время все правила проектирования полностью совместимы с отработанной технологией TSMC N7, что позволяет повторно использовать всю экосистему проектирования.

TSMC планирует, что технология N6 будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года. Она создаётся с прицелом на чипы для смартфонов среднего и высокого уровня, потребительских решений, искусственного интеллекта, сетевого оборудования, инфраструктуры 5G, графических ускорителей и высокопроизводительных вычислений.

«Технология TSMC N6 ещё больше усилит наше лидерство в предоставлении преимуществ продуктов с более высокой производительностью и выгодной стоимостью по сравнению с нынешними нормами N7, — сказал вице-президент TSMC по развитию бизнеса доктор Кевин Чжан (Kevin Zhang). — Отталкиваясь от успеха нашей 7-нм технологии, мы уверены, что клиенты смогут быстро извлечь ещё больше выгоды из нового предложения, используя хорошо зарекомендовавшую себя сегодня экосистему проектирования».

Источник: 3DNews