p>Корпорация Intel только что провела мероприятие для инвесторов, которое было призвано вселить в их холодный рассудительный разум уверенность в технологическом и финансовом потенциале этого разработчика центральных и графических процессоров. Да-да, последнему типу компонентов в своих докладах представители Intel уделяли ничуть не меньше внимания, чем центральным процессорам.

В погоне за TSMC

Исполнительный директор Роберт Свон (Robert Swan) рассказывал инвесторам об общем направлении развития и трансформации Intel, но и он счёл нужным заявить, что корпорация будет вкладывать серьёзные ресурсы в сохранение лидерства по литографическим технологиям. На полном серьёзе прогресс Intel в этой сфере сопоставлялся с успехами TSMC. Первые 10-нм процессоры Ice Lake для ноутбуков будут представлены в июне, серверные процессоры Ice Lake-SP появятся в первой половине 2020 года, когда TSMC будет активно снабжать своих клиентов 7-нм продуктами. Ну, а в 2021 году Intel рассчитывает выпустить свои первые 7-нм продукты — к тому времени TSMC будет производить 5-нм изделия.

В целом же, основное повествование о достижениях Intel в области освоения 7-нм техпроцесса вёл вице-президент Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala). Но сперва он пояснил, что 10-н техпроцесс в своём развитии преодолеет три поколения. Первое дебютирует в текущем году (это если не считать предыдущую попытку в лице Cannon Lake), второе получит путёвку в жизнь в 2020 году, а третье уже будет существовать параллельно с 7-нм техпроцессом в 2021 году.

Непосредственно 7-нм техпроцесс первого поколения обеспечит увеличение плотности размещения транзисторов в два раза по сравнению с 10-нм техпроцессом, повышение быстродействия транзисторов на 20 % по соотношению производительности на потребляемый ватт энергии, упрощение процесса проектирования в четыре раза. Впервые Intel будет использовать литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением именно в рамках 7-нм технологии. Кроме того, на этом же этапе будут внедрены разнородная компоновка Foveros и подложка EMIB нового поколения.

Сам 7-нм техпроцесс, если верить презентации Intel, тоже пройдёт в своём развитии через три фазы, каждый год будет появляться новая, вплоть до 2023 года включительно. В полной мере в рамках 7-нм технологии будет использоваться компоновка, позволяющая объединять разнородные кристаллы на одной подложке — так называемые «чиплеты».

Первенцем на 7-нм техпроцессе станет дискретное графическое решение

Первый продукт, выпускаемый по 7-нм технологии, должен быть представлен в 2021 году. Уже сейчас известно, что это будет графический процессор общего назначения, который найдёт применение в центрах обработки данных и системах искусственного интеллекта. Хотя ранее представители Intel всячески противились тому, чтобы называть «Intel Xe» архитектурой, в презентации для инвесторов они именно это и делают. Важно отметить, что 7-нм первенец будет собран из разнородных кристаллов и возьмёт на вооружение продвинутые методы компоновки.

Intel особо подчёркивает, что до этого в 2020 году выйдет дискретный графический процессор, который будет производиться по 10-нм технологии. Вполне возможно, что он ограничит сферу своего применения потребительским сегментом, а 7-нм вариант Intel прибережёт для серверного сегмента. Как уже отмечалось ранее, дискретные графические процессоры Intel будут использовать архитектуру, унаследованную от интегрированных графических ядер. Предшественником этих продуктов будет графика поколения Gen11, которую Intel будет встраивать во многие свои 10-нм изделия.

Когда очередь дошла до нового финансового директора Intel Джорджа Дэвиса (George Davis), он поспешил заявить, что в погоне за улучшением потребительских качеств продуктов при переходе с 10-нм на 7-нм техпроцесс компания постарается рачительно подходить к расходованию средств. Ну, а после освоения 7-нм техпроцесса выпуск продуктов новых поколений должен обеспечить повышение удельного дохода инвесторов в расчёте на одну акцию.

Источник: 3DNews