p>На выставке Computex 2019, которая прошла в Тайбэе, компания Thermaltake организовала большой красочный стенд, на котором представила множество своих самых последних новинок. О некоторых из них мы уже писали, но теперь нам хотелось бы собрать всё воедино, а также поделиться общими впечатлениями от стенда и продуктов компании.

Стенд Thermaltake встречал посетителей экспозицией различных моддинг-проектов, основанных на корпусах и прочих продуктах компании. Наиболее популярным среди энтузиастов оказался корпус Level 20, представленный в прошлом году.

Например, один из проектов был посвящён самому известному покемону — Пикачу. Другой же энтузиаст решил разместить в одном из отсеков Level 20 целый «холодильник» для охлаждения контура СЖО компьютера, расположенного в верхнем отсеке.

Сразу за моддинг-проектами Thermaltake выставила несколько новых компьютерных корпусов. Модель Level 20 HT стала наиболее крупной из них и относится к корпусам формата Super Tower. Она имеет кубическую форму и в целом похожа на несколько более компактную версию корпуса Tower 900. Внутри могут разместиться действительно крупные и мощные комплектующие, включая материнские платы E-ATX, а также сразу несколько крупных радиаторов СЖО.

Корпуса Thermaltake S500 Steel TG и S300 Steel TG выполнены в более привычном для большинства пользователей форм-факторе Mid Tower. Модель S300 отличается несколько более компактными габаритами. У обоих корпусов левая боковая панель выполнена из 4-мм закалённого стекла. Оба корпуса способны принять довольно крупные комплектующие. Заметим, что у старшей модели S500 Steel TG видеокарта и прочие платы расширения крепятся не горизонтально, а вертикально, и подключаются через райзер.

Завершая тему новых корпусов, стоит сказать и несколько слов о моделях Thermaltake A500 Aluminum TG и A700 Aluminum TG. Мы о них уже рассказывали, поэтому лишь вкратце напомним, что эти корпуса выполнены из алюминия и закалённого стекла и относятся к решениям верхнего ценового сегмента. Модель A500 является корпусом Mid Tower и поддерживает платы ATX, тогда как A700 уже относится к решениям Full Tower и вмещает платы E-ATX. В обеих новинках предусмотрена возможность использования систем жидкостного охлаждения с несколькими радиаторами.

В дополнение к корпусам компания Thermaltake представила и новые вентиляторы. Наиболее интересной является модель Riing Trio 20 RGB Case Fan TT Premium Edition. Этот 200-мм корпусный вентилятор дополняет свою серию, в которой уже представлены 120- и 140-мм модели. Напомним, что вентиляторы Riing Trio выделяются наличием сразу трёх колец с настраиваемой RGB-подсветкой: по обеим сторонам рамки и в середине вентилятора на статоре.

Конечно же, не обошлось на стенде Thermaltake без систем жидкостного охлаждения. На одном из столов были представлены различные компоненты для сборки кастомных СЖО, тогда как на другом были показаны готовые решения и комплекты.

Однако нас куда больше заинтересовало решение под названием Pacific DP200 Plus. Это своеобразный гибрид корпуса открытого типа и резервуара системы жидкостного охлаждения. Либо, если хотите, просто большой резервуар, на котором можно закрепить материнскую плату, блок питания, радиатор СЖО и все остальные компоненты системы. Пока что это лишь прототип, поэтому у него, например, отсутствует кронштейн для видеокарт.

Следующим важным экспонатом, конечно же, стали модули оперативной памяти Toughram и Toughram RGB. В отличие от представленных ранее WaterRam RGB, оснащённых водоблоками, новинки являются вполне традиционными модулями памяти.

Изначально они будут доступны в комплектах по два модуля объёмом 8 Гбайт каждый (всего 16 Гбайт). Тактовые частоты модулей Toughram составят от 2400 до 3000 МГц, тогда как более продвинутые Toughram RGB предложат частоты от 3000 до 3600 МГц. Последние, кстати, также будут оснащены настраиваемой подсветкой. По словам представителя Thermaltake, в новых модулях использованы чипы памяти Samsung.

Ещё Thermaltake продемонстрировала свои так называемые аналоговые блоки питания Toughpower PF1 ARGB и GF1 ARGB. Аналоговое в них на самом деле лишь управление RGB-подсветкой: на задней панели имеются кнопки, позволяющие переключать режимы работы подсветки. Ею, заметим, оснащён вентилятор, а также боковая панель блока питания. Конечно, подсветкой можно управлять и с помощью утилит от производителей материнских плат, вроде ASUS Aura и подобных.

В остальном же это вполне обычные источники питания. Toughpower PF1 ARGB отмечены сертификатами 80 Plus Platinum и доступны в версиях на 850, 1050 и 1200 Вт. В свою очередь Toughpower GF1 ARGB соответствуют требованиям 80 Plus Gold и доступны в версиях на 650, 750 и 850 Вт. Отмечается применение схемы активной коррекции коэффициента мощности (Active PFC). Есть тут и защита от перегрузки, перегрева, короткого замыкания, повышенного напряжения и скачков тока на выходе.

Наконец, была представлена специальная серия продуктов, посвящённых японской виртуальной певице Хацунэ Мику (Hatsune Miku). Данные продукты ориентированы на поклонников аниме и будут продаваться как в странах Азии, так и в Европе.

В целом стенд Thermaltake оставил весьма приятные впечатления. Порадовал большой ассортимент самой разнообразной продукции, а также наличие множества новинок.

Источник: 3DNews