p>Организация USB-IF опубликовала спецификации новой версии стандарта USB, которая называется USB4. Помимо исчезновения пробела названии (между буквами и цифрой), новый стандарт USB4 предложит вдвое большую пропускную способность по сравнению с USB 3.2. При использовании сертифицированных кабелей можно будет рассчитывать на скорость в 40 Гбит/с.

В дополнение к значительно увеличившейся пропускной способности, интерфейс USB4 предлагает возможность оптимально распределять пропускную способность при одновременной передаче видеосигнала и данных. Например, если для передачи видеосигнала необходимо лишь 25 % пропускной способности порта, то всё остальное можно использовать для других устройств, например, флеш-накопителей или внешних жёстких дисков. Таким образом возможно последовательное подключение различных устройств к одному порту. 

Конечно же, интерфейс USB следующего поколения сохранит обратную совместимость с прежними версиями стандарта (USB 2.0, USB 3.2 и т. д.), а также будет обратно совместим с Thunderbolt 3. Последнее, наряду с некоторыми другими улучшениями, является результатом того, что Intel внесла свою технологию Thunderbolt в спецификации стандарта USB. Это означает, что производителям больше не придётся платить Intel за использование интерфейса Thunderbolt в своих устройствах, что должно стимулировать распространение данного стандарта.

Также USB-IF планирует представить новые спецификации разъёма USB Type-C для того, чтобы обеспечить пропускную способность стандарта USB4. Сообщается, что больше подробностей о USB4, USB Type-C, USB Power Delivery и «новой стратегии брендирования USB-IF» будет раскрыто на конференциях USB Developer Days, которые пройдут в Сиэтле и Тайбэе позже в этом году.

Также отметим, что как это обычно и бывает, от момента анонса спецификаций новой версии USB до массового распространения продуктов с её поддержкой проходит довольно много времени. Сейчас на рынке найдётся не так много устройств с поддержкой USB 3.2 (20 Гбит/с). По предварительным данным, первые устройства с USB4 появятся к концу 2020 года.

Источник: 3DNews