p>Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к пределам уплотнения в плоскостном измерении, микросхемы и процессоры готовятся расти в высоту. Об этом, между прочим, говорят и представители Intel, да и AMD со своими многокристальными процессорами уже стоит на этом пути. Казавшаяся последним оплотом монолитных кристаллов NVIDIA на уровне экспериментов уже разрабатывает многокристальные варианты, поэтому не приходится сомневаться, что услуги TSMC по выпуску процессоров с пространственной компоновкой будут востребованы.

Об этом на квартальной отчётной конференции говорили и руководители TSMC. Уже сейчас, по их словам, ведущие клиенты сотрудничают с ней в сфере создания продуктов с пространственной компоновкой, а первый такой продукт для сегмента высокопроизводительных вычислений встанет на конвейер TSMC в 2021 году. Данное направление бизнеса в ближайшие годы будет развиваться быстрее «среднего по компании», как отмечает руководство. Однако существенных показателей в доле выручки эта деятельность не достигнет ещё долго. Даже при динамичном развитии в ближайшие годы, услуги по пространственной компоновке будут приносить TSMC не более десяти процентов всей выручки.

В августе этого года TSMC опубликовала на страницах корпоративного блога, который специально завела по этому случаю, фотографию прототипа микропроцессора, сочетающего два кремниевых кристалла площадью 600 мм² и восемь микросхем памяти типа HBM2 на одной подложке общей площадью 2500 мм². Целью создания данного прототипа была демонстрация клиентам TSMC технологических возможностей компании. Обычно клиенты TSMC полученные от неё кристаллы упаковывают на стороне у других подрядчиков, но постепенно наиболее сложные продукты тайваньский контрактный производитель будет помещать в корпус и тестировать собственными силами.

Источник: 3DNews