p>Как сообщает ресурс Digitimes, ссылающийся на источники из среды цепочек поставок, на предстоящей выставке CES 2020 (пройдёт с 7 по 10 января) компания Intel планирует представить новую конструкцию системы охлаждения ноутбуков, способную повысить эффективность теплоотвода на 25–30 %. При этом многие производители ноутбуков намерены во время выставки продемонстрировать готовые продукты, уже использующие это новшество.

Новый дизайн теплоотвода является частью инициативы Intel Project Athena и предусматривает применение испарительных камер и графитовых листов. Напомним: в этом году Intel стала активно продвигать Project Athena в качестве стандарта для современных ноутбуков — он призван увеличить время автономной работы, обеспечить моментальный выход системы из режима ожидания, добавить поддержку сетей 5G и искусственный интеллект.

Традиционно теплосъёмники и радиаторы системы охлаждения размещаются в пространстве между внешней частью клавиатуры и нижней панелью, поскольку большинство ключевых компонентов, которые выделяют тепло, расположены именно там. Но новый дизайн Intel предусматривает замену традиционных модулей теплоотвода испарительной камерой, а графитовый лист, расположенный за экраном ноутбука, послужит радиатором и обеспечит более эффективное рассеивание тепла.

Передачу тепла к графитовой пластине обеспечит особая конструкция петель ноутбуков. Новый дизайн позволит производителям создавать мобильные компьютеры без вентиляторов и поможет ещё сильнее уменьшить их толщину. Будем надеяться, мы действительно увидим такие ноутбуки на CES 2020, и в следующем году они начнут поступать на рынок.

Как сообщается, в дополнение к традиционным ноутбукам-раскладушкам новый модуль теплоотвода сможет применяться и в ноутбуках-трансформерах. В последние два года испарительные камеры получали распространение на рынке ноутбуков и в основном использовались в игровых моделях, которые требуют более эффективного теплоотвода. По сравнению с традиционными решениями с тепловыми трубками испарительные камеры могут иметь произвольную форму, что позволяет оптимизировать покрытие блоков, нуждающихся в охлаждении.

В настоящее время конструкция теплового модуля Intel подходит только для ноутбуков, которые открываются под максимальным углом в 180°, но не для моделей с вращающимся на 360° экраном, поскольку графитовый лист требует особой конструкции петель и влияет на общий дизайн. Но источники из среды производителей шарниров сообщили, что проблема в настоящее время уже решается и, вполне возможно, будет преодолена в ближайшем будущем.

Источник: 3DNews