p>Компания MediaTek, как и было обещано, анонсировала мобильный процессор Helio G70, рассчитанный на смартфоны среднего уровня с расширенными игровыми возможностями.

В состав чипа входят восемь вычислительных ядер. Это два ядра ARM Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,7 ГГц.

Графическая подсистема использует ускоритель ARM Mali-G52 2EEMC2 с максимальной частотой 820 МГц. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 точек.

Процессор получил набор средств HyperEngine, призванных повысить производительность в играх, улучшить отклик и оптимизировать расход энергии аккумуляторной батареи.

Чип поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR4x-1800, объём которой может достигать 8 Гбайт. В качестве накопителя может использоваться флеш-модуль eMMC 5.1.

Платформа Helio G70 допускает применение камер с разрешением до 48 млн пикселей или двойных камер в конфигурации 16 млн + 16 млн пикселей. Говорится о поддержке функции идентификации пользователей по лицу AI Face ID (Face Unlock).

Присутствуют контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac) и Bluetooth 5.0, FM-тюнер, приёмник спутниковых навигационных систем Beidou/Galileo/ГЛОНАСС/GPS.

Интегрированный сотовый модем обеспечивает поддержку сетей CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE),  4G FDD / TDD (LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL),  HSPA+. 

Источник: 3DNews