p>Квартальная отчётная конференция TSMC позволила убедиться, что доля выручки от оказания услуг с использованием 7-нм технологии по сравнению с прошлым годом выросла с 9 % до 27 %, а внутри четвёртого квартала прошлого года этот показатель достиг впечатляющих 35 %. Руководство компании утверждает, что главными потребителями передовых литографических технологий в ближайшие годы останутся разработчики мобильных и высокопроизводительных процессоров, соответственно.

Все попытки аналитиков узнать, существуют ли трудности с удовлетворением спроса на 7-нм продукцию, не выводили представителей TSMC из равновесия. Они невозмутимо заявляли, что данная категория услуг пользуется растущим спросом, но и деньги в расширение производственных мощностей вкладываются приличные. В прошедшем году, например, капитальные затраты пришлось увеличить на $4 млрд, и всего за период TSMC потратила на профильные нужды $14,9 млрд. Из упоминаемых четырёх миллиардов примерно полтора пошли на увеличение объёмов выпуска 7-нм продукции. В планах на 2020 год — повышение капитальных затрат до $15–16 млрд. Примерно 80 % этой суммы будет направляться на расходы, связанные с передовыми технологическими нормами от 7 до 3 нм включительно.

Как поясняют представители TSMC, сейчас 7-нм технология первого поколения вступила в третий год своего жизненного цикла, а более продвинутый техпроцесс «7 нм+» с использованием EUV-литографии разменял второй год жизни на конвейере. Как и было обещано, к концу текущего года TSMC освоит массовый выпуск продукции по так называемому 6-нм техпроцессу, который добавит один слой с EUV-литографией по сравнению с 7-нм технологией второго поколения. Плотность размещения транзисторов при переходе на 6-нм техпроцесс вырастет на величину до 20 % по сравнению с 7-нм техпроцессом, уровень энергопотребления снизится. Формально 6-нм техпроцесс будет относиться к семейству «7 нм», которое по итогам этого года будет определять более 30 % выручки TSMC. Сейчас этот показатель достигает 27 %, так что прогресс будет чуть менее быстрым, чем в прошедшем году.

Переход на 5-нм технологию позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 80 %, а скорость их переключения — на 20 % по сравнению с 7-нм технологией. Использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 5-нм технологии тоже расширится по количеству слоёв. Массовое производство 5-нм продукции TSMC начнёт в текущем полугодии. Во втором полугодии 5-нм технологию начнут активно использовать как мобильные, так и высокопроизводительные процессоры. К концу года эта технология будет определять не менее 10 % выручки TSMC.

Вполне ожидаемо, что представители TSMC не стали вдаваться в подробности относительно планов конкретных клиентов перейти на использование 5-нм продукции в этом году, но из их уст неоднократно прозвучало заявление о главных локомотивах спроса на передовые техпроцессы на ближайшие несколько лет — ими будут процессоры для мобильных устройств и процессоры для высокопроизводительных решений. Другими словами, эти виды процессоров будут первыми осваивать новые ступени литографии. Это справедливо и в отношении 3-нм техпроцесса, над освоением которого TSMC уже работает. Конкретно в этом году одним из факторов роста выручки будет экспансия сетей 5G и работающих в них клиентских устройств. Интересно, что в TSMC упоминают предстоящий запуск массового производства 5-нм продукции в качестве одного из факторов, способствующих улучшению ситуации с доступностью квот на выпуск 7-нм изделий. По всей видимости, во втором полугодии часть клиентов успеет перейти с 7 нм на 5 нм.

Источник: 3DNews