p>Компонентная база автопилота Tesla прошла три важных эволюционных этапа. Сперва производитель электромобилей отказался от компонентов Mobileye в пользу изделий NVIDIA, а потом к 2018 году разработал собственный нейропроцессор. Все серийные электромобили Tesla с 2019 года оснащаются бортовыми компьютерами на его основе. Теперь сообщается, что уже разработан и его преемник.

В последние недели Илон Маск (Elon Musk), основатель и бессменный глава компании Tesla, не устаёт повторять, что существующие электрокары марки до конца года могут получить новое программное обеспечение, которое позволит им в подавляющем большинстве ситуаций передвигаться по дорогам общего пользования без вмешательства водителя в управление. Для этого не существует фундаментальных технических препятствий, но есть юридические барьеры.

На этой неделе издание China Times сообщило, что в разработке чипа четвёртого поколения Tesla опиралась на поддержку Broadcom, а выпускать его будет по 7-нм технологии тайваньская компания TSMC. Она же будет осуществлять ключевые операции по упаковке кристалла в корпус (InFO SoW), который получит встроенный теплораспределитель для более эффективного охлаждения. В четвёртом квартале этого года начнётся производство пробных партий процессора в количестве, эквивалентном не более чем двум тысячам кремниевых пластин. Массовое производство начнётся только в четвёртом квартале 2021 года.

Как поясняет Electrek, подобный график вполне соответствует собственным заявлениям Tesla. Представляя чип третьего поколения в прошлом году, она подтвердила, что уже работает над созданием преемника, а также пояснила, что он будет в три раза производительнее текущего решения. До стадии производства новинка должна была добраться за два года. Чип Tesla третьего поколения, который помогал разрабатывать небезызвестный процессорный архитектор Джим Келлер (Jim Keller), сейчас производится компанией Samsung. По всей видимости, на конвейер TSMC его преемник попадёт не только из-за привлекательных свойств 7-нм технологии, но и благодаря способности TSMC обеспечить прорыв в сфере упаковки полупроводников.