p>Корпорация Intel сообщила в пятницу о получении контракта Пентагона на участие во втором этапе проекта State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP), направленного на оказание помощи военным США в производстве более совершенных полупроводниковых чипов в Соединённых Штатах.

Intel отказалась раскрыть сумму контракта, надзор за выполнением которого осуществляет отделение Crane Division Центра наземных боевых действий ВМС. Напомним, что Intel также удалось в 2019 году получить право на участие в реализации первой фазы проекта.

В рамках нового контракта Intel поможет военным разработать прототипы микросхем с использованием собственной технологии упаковки полупроводников на заводах в Аризоне и Орегоне.

Финансирование проекта осуществляется в рамках «Программы доверенной и надёжной микроэлектроники» (Trusted and Assured Microelectronics program). На втором этапе будут разработаны прототипы многокристальных пакетов и ускорено продвижение стандартов интерфейсов, протоколов и безопасности для гетерогенных систем.

Гетерогенная технология пакетирования позволяет объединять элементы микросхем, называемые «чиплетами», от разных поставщиков в один продукт для повышения производительности при одновременном снижении энергопотребления, размера и веса.

SHIP предоставляет правительству США доступ к передовым гетерогенным технологиям пакетирования Intel, в том числе, к использующей соединительный мост между кристаллами технологии EMIB (embedded multi-die interconnect bridge), технологии многослойной 3D-компоновки Foveros и Co-EMIB (сочетающей EMIB и Foveros).

Прототипы SHIP будут объединять специальные, созданные правительственными организациями, микросхемы с передовыми, коммерчески доступными кремниевыми продуктами Intel, включая программируемые вентильные матрицы (field-programmable gate array, FPGA, ППВМ), специализированные интегральные схемы и процессоры.