p>В распоряжении ресурса VideoCardz оказалась фотография настольного процессора Intel 12-поколения Alder Lake-S, построенного на базе нового 10-нм техпроцесса Enhanced SuperFin. Напомним, что данная серия процессоров будет представлена только во второй половине 2021 года.

По данным VideoCardz, ссылающегося на свои источники, процессоры Intel 12-го поколения, скорее всего, будут представлены ближе к четвёртому кварталу будущего года. Перед этим в начале 2021-го, в марте на рынок выйдут процессоры 11-го поколения Rocket Lake, что ранее подтвердила сама Intel. Таким образом между выпуском двух новых поколений процессоров пройдёт не менее полугода.

В основе чипов Alder Lake будет использоваться гибридная конфигурация из больших и малых вычислительных ядер. Для процессоров на базе x86-совместимых архитектур это совершенно новый подход. Но его раннее воплощение мы уже могли видеть в составе пятиядерного процессора Intel Lakefield, в котором используется одно большое и четыре малых ядра.

В августе этого года Intel подтвердила, что Alder Lake будут использовать ядра с архитектурами Golden Cove и Gracemont. В отличие от чипов Lakefield, в которых акцент делается на энергоэффективность, в Alder Lake упор будут делаться на производительности. Гибридный дизайн архитектуры будет включать планировщик нового поколения, который будет отвечать за высокопроизводительную работу программных приложений.

Ещё одной важной особенностью грядущих процессоров Alder Lake станет поддержка нового стандарта оперативной памяти DDR5 и новой шины PCI Express 5.0. Хотя последнее пока не подтверждено. Переход на DDR5, а также PCIe 5.0 и новую 10-нм технологию Enhanced SuperFin потребуют перехода на новый процессорный разъём — LGA 1700.

Согласно последним слухам, Intel собирается обеспечивать поддержку LGA 1700 как минимум в течение трёх поколений процессоров. О самом разъёме долгое время ходило множество слухов, но последние данные VideoCardz подтверждают, что площадь процессоров Alder Lake станет больше и составит 37,5 × 45 мм. Новые чипы на 7,5 мм выше, чем процессоры для LGA 1200.

На фотографии выше представитель поколения Alder Lake оснащён ровно 1700 контактными площадками. Источники VideoCardz к сожалению, не сообщили никаких подробностей о самой модели процессора, а также о её технических характеристиках. Вполне возможно, что на фотографии может находиться очень ранний инженерный образец, поэтому внешний вид SMD-компонентов чипа может измениться и будет отличаться от конечного продукта.