p>Стало известно о том, что НТЦ «Модуль» получил 400 млн рублей на создание и запуск производства чипов, предназначенных для использования в космических аппаратах нового поколения. На тематический тендер «Минпромторга» кроме НТЦ «Модуль» никто не претендовал, поэтому начальная цена лота не была снижена.

По данным издания CNews, научно-технический центр «Модуль» осуществит разработку и освоение серийного производства управляющего процессора бортовых вычислителей для отечественных космических спутников нового поколения с элементами искусственного интеллекта. Проект реализуется в рамках тендера Минпромторга с начальной максимальной ценой 400 млн рублей.

Поскольку заявку на участие в тендере подал только НТЦ «Модуль», торги были признаны несостоявшимися, но закупочное законодательство позволило министерству заключить контракт с единственным претендентом. В техническом задании на будущее изделие сказано, что оно должно иметь два интерфейса для обмена данными с нейропроцессорами архитектуры NeuroMatrix, которая была разработана НТЦ «Модуль». В рамках установленных договорённостей работа будет проходить до 30 ноября 2022 года. В соответствии с контрактом, в этом году НТЦ «Модуль» получит 100 млн рублей, в 2021 году — 165 млн рублей, а в 2022 году — 135 млн рублей.

В техзадании указано, что в процессе разработки микросхемы должны использоваться комплектующие и материалы отечественного производства. Однако допускается применение комплектующих и конструкционных материалов иностранного производства в технически обоснованных случаях. Такие случаи должны быть обоснованы на этапе разработки и согласованы в установленном заказчиком порядке.

Что касается самого изделия, то помимо уже упомянутых интерфейсов совместимости с чипами архитектуры NeuroMatrix в его состав должны войти процессорное ядро с суперскалярной архитектурой и RISC-ядро для управления встроенными контроллерами интерфейсов. Суперскалярность подразумевает одновременное использование нескольких параллельных процессов, тогда как концепция RISC характерна для процессоров с сокращённым набором команд.

Что касается других требований к характеристикам микросхемы, то она должна получить интерфейс для подключения внешней памяти, ПЗУ начальной загрузки, внутреннее статическое ОЗУ, блок аппаратной регенерации внутреннего статического ОЗУ, контроллеры прерываний и прямого доступа в память, а также интерфейсы UART, SpaceWire, Ethernet, SPI, GPIO, JTAG и МКИО. Микросхема должна быть выполнена в металлокерамическом корпусе, а её цена станет известна после изготовления опытной партии.