Спрос на радиокомпоненты для 5G заставил GlobalFoundries и Soitec заключить договор на поставку пластин RF-SOI- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Спрос на радиокомпоненты для 5G заставил GlobalFoundries и Soitec заключить договор на поставку пластин RF-SOI

Новости

Спрос на радиокомпоненты для 5G заставил GlobalFoundries и Soitec заключить договор на поставку пластин RF-SOI
07.11.2020, 17:06:00 
 
p>Международная компания Soitec с французскими корнями заключила многолетнее стратегическое соглашение с контрактным производителем чипов GlobalFoundries. Договор с нераскрытыми обязательствами предполагает регулярную поставку компании GlobalFoundries 300-мм пластин RF-SOI. Такие пластины крайне эффективны при производстве радиочастотных компонентов для устройств мобильной связи, а GlobalFoundries — это та компания, которая лидирует в этой сфере.

Структура кремниевой подложки RF-SOI

Структура кремниевой подложки RF-SOI

По признанию руководства GlobalFoundries, без участия компании быстрое распространение 5G было бы невозможно. «Восемь из десяти смартфонов, представленных сегодня на рынке, включают кремний, произведенный в GlobalFoundries, и спрос на наши разнообразные радиочастотные решения продолжает стремительно расти по мере перехода отрасли на 5G», — сказал д-р Бами Бастани (Bami Bastani), старший вице-президент и генеральный менеджер по мобильной и беспроводной связи.

Три года назад компания GlobalFoundries заключила с Soitec пятилетний договор на поставку подложек FD-SOI (полностью обеднённый кремний на изоляторе). Первое время подложки FD-SOI использовались как для выпуска радиокомпонентов, так и для производства однокристальных схем с интегрированными радиокомпонентами (RF на FD-SOI). Подложки RF-SOI — это совсем другое решение, которое хорошо подходит для выпуска интегрированных радиочастотных модулей для сопряжения SoC с антеннами.

Структура кремниевой подложки FD-SOI

Структура кремниевой подложки FD-SOI

Подложки RF-SOI имеют высокое удельное сопротивление, что обеспечивает максимально возможную добротность для пассивных элементов, а это минимум потерь энергии. Также они обеспечивают снижение уровней шумов, что открывает путь к усилителям с хорошими характеристиками.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: