Представлен 5-нм чип Samsung Exynos 1080 с трёхкластерной архитектурой для мощных смартфонов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Представлен 5-нм чип Samsung Exynos 1080 с трёхкластерной архитектурой для мощных смартфонов

Новости

Представлен 5-нм чип Samsung Exynos 1080 с трёхкластерной архитектурой для мощных смартфонов
12.11.2020, 09:29:00 
 
p>Компания Samsung сегодня официально представила процессор нового поколения Exynos 1080, рассчитанный на производительные смартфоны с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Изделие, производящееся по 5-нанометровой технологии, получило новую трёхкластерную архитектуру. В общей сложности задействованы восемь вычислительных ядер. Самый мощный узел содержит одно ядро ARM Cortex-A78 с тактовой частотой 2,8 ГГц. Ещё один блок объединяет три ядра ARM Cortex-A78, но их частота ниже — до 2,6 ГГц. Наконец, в состав третьего узла включён квартет ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

«Сердце» графической подсистемы — ускоритель Mali-G78 MP10. Поддерживается кодирование и декодирование видеоматериалов в формате 4К HEVC(H.265)/H.264/VP8/VP9 со скоростью до 60 кадров в секунду.

Возможна работа с дисплеями формата WQHD+ с частотой обновления до 90 Гц и FHD+ с частотой обновления до 144 Гц. Поддерживаются камеры с разрешением до 200 млн пикселей, а также двойные камеры в конфигурации 32 + 32 млн пикселей.

Среди прочего упомянуты контроллеры Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 802.11ax, FM-радио, приёмник навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, BeiDou и Galileo. Устройства на базе Exynos 1080 могут оснащаться оперативной памятью LPDDR5/LPDDR4x, а также флеш-накопителями UFS 3.1.

Интегрированный модем 5G поддерживает работу в диапазонах ниже 6 ГГц и миллиметровых волн: в первом случае скорость передачи данных достигает 5,1 Гбит/с, во втором — 3,67 Гбит/с. 

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: