p>На прошлой неделе глава Intel Роберт Свон (Robert Swan) дал обширное интервью представителям прессы и отраслевым аналитикам. В ходе беседы удалось выяснить, что компания не исключает возможности использования на своих предприятиях техпроцесса, разработанного другим участником рынка. При этом Свон подчёркивает важность сохранения вертикальной интеграции Intel.

Представители ресурса Tom’s Hardware тоже приняли участие в коллективном интервью, им удалось задать один из самых интригующих вопросов этой встречи — готова ли Intel приютить чужой техпроцесс на своём конвейере. Генеральный директор компании утвердительно ответил на этот вопрос, пусть и после некоторых колебаний. По его словам, вертикальная интеграция Intel остаётся одним из главных конкурентных преимуществ компании, и ему не хотелось бы что-то менять в этой сфере, хотя без поэтапных реформ не обойтись.

Как уже не раз отмечалось ранее, гибкость в выборе производственной базы обеспечит подход к проектированию изделий, получивший обозначение «дизагрегация». Он подразумевает, что те же центральные и графические процессоры Intel будут состоять из разнородных кристаллов, которые могут выпускаться компанией как собственными силами, так и с привлечением сторонних исполнителей.

С одной стороны, как отмечает Свон, Intel может на своих предприятиях выпускать изделия сторонних разработчиков, часть из них может интегрироваться с собственными продуктами компании. С другой стороны, если это будет целесообразно, компания может по лицензии использовать «чужую» литографию на своих предприятиях. Пока это не чётко определённый стратегический вектор, а в большей степени теоретическая возможность.

Следует учитывать, что в показателях количества выпускаемой продукции Intel существенно опережает ту же TSMC. Соответственно, даже размещение заказов Intel на предприятиях TSMC потребует от последней выделения адекватных мощностей. Как отмечает Свон, пандемия продемонстрировала преимущества Intel в качестве вертикально интегрированного разработчика (IDM). Компания могла наращивать объёмы производства процессоров и чипсетов в соответствии с требованиями рынка, тогда как бесфабричные разработчики в этой ситуации полностью зависели от сторонних исполнителей.

Перенос заимствованной литографии на конвейер Intel решил бы и проблему производственных мощностей, и позволил бы компании лучше контролировать издержки, поскольку заказывать весь производственный цикл на стороне наименее выгодно. Во второй половине месяца руководство Intel должно обнародовать план по использованию мощностей сторонних компаний для производства продуктов, которые появятся на рынке в 2023 году.