Вторая очередь: AMD и NVIDIA получат 3-нм изделия от TSMC вслед за Apple- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Вторая очередь: AMD и NVIDIA получат 3-нм изделия от TSMC вслед за Apple

Новости

Вторая очередь: AMD и NVIDIA получат 3-нм изделия от TSMC вслед за Apple
05.02.2021, 01:32:00 
 
p>Представители TSMC на квартальном мероприятии не скрывали, что во второй половине следующего года эта компания начнёт массовый выпуск 3-нм изделий. Одновременно отмечалось, что соответствующий техпроцесс привлечёт больше клиентов из сегмента высокопроизводительных вычислений, чем его предшественник на сопоставимом этапе жизненного цикла. AMD и NVIDIA могут оказаться в их числе.

Источник изображения: Reuters

Источник изображения: Reuters

Теперь издание TechNews сообщает, что квоты на выпуск 3-нм продукции на конвейере TSMC распределены до 2024 года. Экспансию новой ступени литографии компания намеревается осуществлять в четыре этапа. «Право первой брачной ночи», как отмечается, по традиции достанется компании Apple, которая первой начнёт получать 3-нм изделия среди всех клиентов TSMC.

В три последующие волны попадут компании AMD, NVIDIA, Xilinx, Qualcomm и некоторые другие, как отмечают тайваньские источники. Строго говоря, Xilinx к тому времени должна стать частью AMD, если сделка будет согласована контролирующими органами к концу текущего года. Отдельную интригу представляют отношения между NVIDIA, Qualcomm и Samsung. Известно, что NVIDIA разделила заказы на производство графических процессоров с архитектурой Ampere между TSMC и Samsung: первая выпускает по 7-нм технологии ускорители вычислений, а корейскому подрядчику доверено производство 8-нм игровых чипов. Qualcomm тоже пытается перераспределять заказы между TSMC и Samsung. Как обе американские компании будут выстраивать отношения с подрядчиками при производстве 3-нм изделий, пока не уточняется, но уже понятно, что TSMC свою часть заказов получит.

Как отмечает первоисточник, первоначально TSMC сможет ежемесячно обрабатывать до 55 тысяч кремниевых пластин с 3-нм изделиями в месяц, а к 2023 году объёмы вырастут до 105 тысяч кремниевых пластин в месяц. Новый техпроцесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 70 %, а также либо увеличить быстродействие на 15 % при неизменном энергопотреблении, либо сократить потребление энергии на 30 % по сравнению с 5-нм техпроцессом. По предварительным оценкам, всего в освоение 3-нм технологии TSMC готова вложить $71,6 млрд.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: