С начала года представители властных структур США, Германии и Японии по дипломатическим каналам пытались лоббировать интересы отечественного автопрома в ситуации с дефицитом полупроводниковых компонентов. Осведомлённые источники утверждают, что у немецких производителей меньше шансов изменить положение дел в отрасли, чем у американских.

Очередной анализ проблем взаимоотношений разработчиков полупроводниковой продукции и их клиентов из числа автопроизводителей провело агентство Reuters с привлечением отраслевых аналитиков. Как известно, автопром не является крупнейшим потребителем полупроводниковой продукции — в совокупной выручке сегмента его доля не превышает 10 %, хотя в денежном выражении и достигает солидных $40 млрд в год. Не нужны автопрому и передовые литографические технологии, на которые производители чипов и их подрядчики тратят основную часть капитальных вложений. По этой причине взять и быстро увеличить объёмы выпуска автомобильных компонентов не так-то просто.

Один из европейских производителей чипов признался Reuters, что в разгар пандемии при падении спроса на автомобили компании пришлось распустить часть персонала и нести убытки, связанные с простоем оборудования. Если бы автопроизводители взяли на себя хотя бы часть финансовых рисков в призыве увеличить объёмы выпуска чипов, представители полупроводниковой отрасли ещё могли бы пойти у них на поводу. В противном же случае мало кто решится увеличивать объёмы производства исключительно ради нужд автопрома. Некоторые из заказчиков, как добавил производитель чипов, просто не понимают, что предприятия уже и так работают на пределе возможностей, резервов для увеличения выработки продукции нет.

Представители немецкой автомобильной промышленности считают, что обращение властей Германии к тайваньским партнёрам в январе этого года никаких результатов не принесёт. У американских заказчиков больше шансов на успех, ведь власти США хотя бы обладают политическим влиянием на остров, где сосредоточена половина производственных мощностей компаний, специализирующихся на контрактном выпуске полупроводниковых компонентов.

Источник: 3DNews