p class="p1">Китайская полупроводниковая компания UNISOC, процессоры которой в основном используются в бюджетных смартфонах, анонсировала новые 5G-чипсеты. Они будут представлены в семействе Tanggula, которое будет разделено на четыре серии: Tanggula 6, Tanggula 7, Tanggula 8 и Tanggula 9. Последняя должна составить конкуренцию флагманским чипа Snapdragon 800-й серии.

По словам UNISOC, серия Tanggula 6 включит в себя чипсеты начального уровня. В семействе Tnaggula 7 будут представлены более производительные, но всё же доступные решения. Серия Tanggula 8 предложит пользователям высокий уровень производительности, а чипы Tanggula 9 смогут похвастаться самыми передовыми технологиями. На данный момент UNISOC выпустила только чипы Tanggula 7. Ожидается, что продукты других серий будут показаны позже.

Серия Tanggula 7 сейчас включает в себя три чипсета: Т770, Т760 и Т740. Первый и последний выполнены по нормам 6-нм техпроцесса, а Т760 основан на 12-нм техпроцессе. Т770 является самым продвинутым. Его максимальная частота составляет 2,5 ГГц, а в состав центрального процессора входит четыре ядра Cortex-A76 и четыре Cortex-A55. За графику отвечает Mali G57.

Довольно необычную конфигурацию имеет центральный процессор младшего чипа T740, который представлен пятью ядрами: одним Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и четырьмя Cortex A55. В качестве графического чипа используется всё тот же Mali G57. Средний T760 несёт на борту четыре ядра Cortex-A75 с максимальной тактовой частотой 2 ГГц и четыре Cortex-A55, а также графический чип IMG9446. UNISOC сообщила, что старший Т770 поступит в серийное производство уже в июле.

Компания также объявила о своих планах в сфере дополненной реальности. Она заявила, что совместно с китайской компанией HiScene разрабатывает пару умных AR-очков с поддержкой 5G. Однако о сроках выпуска продукта на рынок и его возможностях ничего сказано не было.