p>Давно известно, что к кризису в автомобильном сегменте привела отнюдь не нехватка мощностей по выпуску полупроводниковых компонентов с использованием передовой литографии. Этому виду продукции нужны старые техпроцессы, именно предприятия со зрелой литографией оказались нагружены больше всего. TSMC расширит свои мощности в Китае, чтобы помочь решить эту проблему.

О планах TSMC поведал ресурс Nikkei Asian Review, который сообщил о намерениях тайваньской компании расширить производственные мощности в китайском Нанкине, построенные в 2015 году. Уже ко второй половине следующего года на новых линиях здесь начнётся мелкосерийное производство 28-нм изделий, в полную силу оно будет запущено в 2023 году. По неофициальным данным, модернизированное предприятие сможет выпускать до 40 тысяч кремниевых пластин в месяц.

Бюджет проекта составит $2,8 млрд, что вполне укладывается в описанную на квартальном мероприятии инвестиционную программу TSMC. Капитальные затраты на текущий год увеличены до $30 млрд, из них до 10 % компания готова потратить на увеличение объёмов выпуска компонентов с использованием зрелых технологий. Китайское предприятие с его 28-нм техпроцессом под действие программы попадает без оговорок. Проблема лишь заключается в том, что клиентам придётся ждать до 2023 года, пока TSMC сможет увеличить объёмы выпуска востребованной 28-нм продукции.