p>Тайваньский полупроводниковый производитель UMC объявил о планах расширения мощностей на своей фабрике Fab 12A по обработке 300-мм кремниевых пластин в Тайваньском научном парке Тайнань. Расширение производства будет проходит в рамках 6-й очереди (P6) с помощью привлечения инвестиций со стороны нескольких ведущих мировых клиентов (каких именно — не сообщается).

В соответствии с новым соглашением клиенты внесут средства, которые долгосрочно гарантируют им доступ к производству на P6 по заранее заданным ценам. Такое сотрудничество поможет UMC быстрее расти и достигать долгосрочных целей по прибыльности. Окончание работ по расширению производства запланировано на второй квартал 2023 года, при этом общий объем инвестиций составит 100 млрд тайваньских долларов ($2,8 млрд).

Кстати, в 2021 году капитальные вложения UMC составят ещё $1,5 млрд, причём основная часть средств направлена на оборудование для завода Fab 12A P5, расположенного близко к P6. Стоит сказать, что в случае с P5 и P6 речь идёт, прежде всего, о расширении уже обкатанных 28-нм полупроводниковых мощностей, которые в перспективе можно будет обновить вплоть до 14 нм. Компания отдельно отметила, что здания под мощности P6 уже возведены, что ускорит работы. Нынче даже довольно устаревшие 28-нм нормы, которые используются для массы различной электроники, в дефиците.

UMC работает в научном парке Тайнань с ноября 1999 года — тогда Fab 12A была создана как первая тайваньская фабрика, использующая 300-мм пластины. В настоящее время Fab 12A выпускает около 90 тысяч 300-мм кремниевых пластин в месяц, а в 2021 году производство на P5 будет дополнительно расширено на 10 тысяч единиц. Проект P6 добавит ещё 27,5 тысяч ежемесячно выпускаемых кремниевых пластин. UMC планирует нанять дополнительно 1000 сотрудников для поддержки этой и других областей деятельности компании.