IBM представила первый в мире чип, выполненный по 2-нм техпроцессу- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  IBM представила первый в мире чип, выполненный по 2-нм техпроцессу

Новости

IBM представила первый в мире чип, выполненный по 2-нм техпроцессу
06.05.2021, 13:21:00 
 
p>Компания IBM сообщила о создании первого в мире чипа на основе 2-нм технологического процесса производства. Образец был изготовлен в исследовательской лаборатории компании в городе Олбани, США. Сообщается, что созданный чип площадью 150 мм2 вмещает в себя более 50 миллиардов транзисторов. Таким образом плотность транзисторов составляет 333 млн на квадратный миллиметр. К сожалению, вид чипа (память, логика, процессор), не уточняется.

IBM сравнила свой новый 2-нанометровый чип с 7-нанометровыми. По её словам, новинка обладает на 75 % более высокой производительностью при том же уровне потребления энергии. А при одинаковом уровне производительности потребление энергии у нового чипа окажется на 45 % ниже.

В IBM прогнозируют, что переход на 2-нм техпроцесс при производстве тех же процессоров для смартфонов позволит увеличить у последних время автономной работы от батареи до четырёх суток. Использование 2-нм техпроцесса в процессорах для серверного сегмента позволит снизить общий уровень энергопотребления дата-центров, а также положительно скажется на окружающей среде за счёт снижения объёма оставляемого углеродного следа. Кроме того, микросхемы на основе 2-нм техпроцесса позволят ускорить время обработки данных системами автоматического управления автомобилями, что существенно улучшит эту технологию.

Кремниевая пластина с 2-нм чипами IBM

Кремниевая пластина с 2-нм чипами IBM

Компания IBM в своём пресс-релизе не пояснила на базе каких транзисторов создан чип. Однако, как пишет AnandTech, на опубликованных IBM изображениях демонстрируется трёхстековая конструкцию GAA-транзистора (Gate-All-Around).

Высота его ячейки составляет 75 нм, ширина — 40 нм, толщина внутренних слоёв — 5 нм. Шаг поликремниевого затвора с контактом составляет 44 нм, а длина затвора — 12 нм.

По данным ZDnet, у IBM готовы пока только тестовые образцы новых чипов. Согласно планам, массовое производство будет запущено к концу 2024 года, о чём сообщил вице-президент IBM по гибридным облакам Мукеш Кхаре (Mukesh Khare). Портал Engadget сообщает, что серийные образцы чипов получат несколько иные спецификации. Компания постарается найти баланс производительности и энергопотребления, чтобы изделия превосходили 7 нм по обоим этим параметрам.

Также указывается, что на момент анонса IBM собственных двухнанометровых чипов не было ни у одной другой компании в мире.

Источники:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: