Huawei оснастит будущие мобильные чипы 5G-модемом- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Huawei оснастит будущие мобильные чипы 5G-модемом

Новости

Huawei оснастит будущие мобильные чипы 5G-модемом
17.05.2019, 08:02:33 
 
p>Подразделение HiSilicon китайской компании Huawei намерено активно внедрять поддержку технологии 5G в будущие мобильные чипы для смартфонов.

Как сообщает ресурс DigiTimes, во второй половине нынешнего года начнётся массовое производство флагманского мобильного процессора Kirin 985. Это изделие сможет работать в паре с модемом Balong 5000, обеспечивающим поддержку 5G. При изготовлении чипа Kirin 985 будут использоваться нормы в 7 нанометров и фотолитография в глубоком ультрафиолете (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

После выпуска Kirin 985 подразделение HiSilicon, как сообщается, сосредоточит усилия на создании мобильных процессоров со встроенным модемом 5G. Первые такие решения могут быть представлены в конце текущего или в начале следующего года.

Участники рынка отмечают, что HiSilicon и Qualcomm стремятся стать ведущими производителями мобильных процессоров с поддержкой сотовых сетей пятого поколения. Кроме того, такие изделия проектирует компания MediaTek.

По прогнозам Strategy Analytics, на 5G-аппараты в 2019 году придётся менее 1 % в общем объёме поставок смартфонов. В 2025-м годовой объём продаж таких аппаратов может достичь 1 млрд штук. 


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: