Intel готова использовать подложку EMIB при создании настольных продуктов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel готова использовать подложку EMIB при создании настольных продуктов

Новости

Intel готова использовать подложку EMIB при создании настольных продуктов
05.01.2020, 15:55:38 
 
p>Одно из первых упоминаний о подложке EMIB, которую Intel запатентовала ещё в 2008 году, относится к периоду анонса необычных мобильных процессоров Kaby Lake-G, которые смогли объединить на одной печатной плате дискретную графику AMD и память типа HBM помимо собственных процессорных ядер. К октябрю прошлого года было принято решение снять с производства процессоры Kaby Lake-G, но для подложки EMIB это был один из первых по-своему успешных шагов на рынок. Представители компании рассказали редактору AnandTech, что нет препятствий для использования подложки EMIB в более массовых продуктах потребительского класса — например, в настольных процессорах.

Источник изображения: Intel, AnandTech

Источник изображения: Intel, AnandTech

Ответить на вопросы взялась Рамюн Нагисетти (Ramune Nagisetty), которая в Intel руководит компоновочными разработками. Уже через пять лет, по её словам, компоновочные решения будут в значительной степени определять производственный план корпорации Intel. Пока что все эти разработки не позволяют сторонним клиентам самостоятельно интегрировать компоненты в процессоры Intel — подразумевается содействие специалистов компании, но пример с Kaby Lake-G демонстрирует, что сотрудничать в этой сфере можно даже с главным конкурентом.

Пространственная компоновка Foveros, подразумевающая размещение компонентов в несколько слоёв, требует особого внимания к вопросам теплоотвода и эффективного тестирования каждого компонента на наличие дефектов. Толщину слоёв тоже приходится подбирать с учётом монтажной высоты компонентов. Иногда высоту микросхемы приходится наращивать за счёт дополнительного слоя кремния, не исключено и использование целых «мёртвых» кристаллов для более равномерного распределения механического давления и тепловой энергии.

В Intel не считают, что внедрение подложки EMIB при производстве массовых настольных процессоров станет проблемой. Чем больше объёмы выпуска продукции, тем эффективнее можно распределять дополнительные затраты. До сих пор EMIB встречалась только на мелкосерийных мобильных процессорах Kaby Lake-G, программируемых матрицах Stratix, а вот ускорители вычислений Nervana использовали конкурирующую технологию CoWoS, поскольку выпускались силами TSMC. В 7-нм графических процессорах, которые войдут в состав ускорителей вычислений Ponte Vecchio, компания Intel намеревается использовать и EMIB, и Foveros.


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: