Error. Page cannot be displayed. Please contact your service provider for more details. (13)

Американская и нидерландская компании совместно создадут оборудование для выпуска микросхем из чиплетов- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Американская и нидерландская компании совместно создадут оборудование для выпуска микросхем из чиплетов

Новости

Американская и нидерландская компании совместно создадут оборудование для выпуска микросхем из чиплетов
24.10.2020, 17:00:00 
 
p>Многочисленные новости последних лет об улучшении технологий многокристальной упаковки чипов яснее ясного говорят, что дальше пресловутый закон Мура будет соблюдаться с поправками на пространственную компоновку микросхем. Но чтобы это произошло, своё веское слово должны сказать компании-производители промышленного оборудования. И одними из первых в процесс разработки оного включились Applied Materials и BE Semiconductor Industries.

Условное место соединенния двух самостоятельных кристаллов методом контакт к контакту. Источник изображения: Applied Materials

Условное место соединения двух самостоятельных кристаллов методом «контакт к контакту». Источник изображения: Applied Materials

На днях американская Applied Materials и нидерландская BE Semiconductor Industries (Besi) сообщили о создании совместной группы разработок техпроцессов и промышленных установок для обеспечения коммерческой эксплуатации технологий гибридного соединения кристаллов (чиплетов) в многокристальных компоновках.

«В гибридном соединении используются прямые межсоединения медь-медь для увеличения плотности ввода-вывода при одновременном сокращении длины проводки между чиплетами, что улучшает общую производительность, снижает энергозатраты и стоимость», — сказано в пресс-релизе Applied Materials.

Гибридное соединение создаёт электрические контакты между несколькими чиплетами в виде кристаллов с помощью прямых медных межсоединений. Это не единственный метод соединений кристаллов, но предполагается, что один из самых эффективных. По мнению разработчиков, подобные связи позволят нескольким разнородным кристаллам работать не хуже и даже лучше, чем если бы они были изготовлены на одном монолитном куске кремния. Очевидно, что это, как минимум, справедливо с точки зрения снижения уровня брака и с позиций сокращения длин проводников, а это тепловыделение, потребление и прочие минусы больших по площади кристаллов.

Программа по разработке техпроцессов и производственного оборудования будет реализовываться совместными группами инженеров обеих компаний на базе Центра передовых разработок упаковки Applied Materials в Сингапуре. Утверждается, что это лучший в отрасли центр разработок подобного направления.

Источник:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: