Intel показала строение процессоров Tiger Lake: треть чипа отведено под встроенную графику- Новости ИТ - Сервис
 
Главная страница


комплексные ИТ-решения

ВАШИ ИДЕИ
СТАНУТ РЕАЛЬНОСТЬЮ!

  
   


Самый полный
спектр ИТ-услуг
  Решения в области
Информационных технологий
 
 
 

 

 Главная  /  Новости  /  новости IT-рынка  /  Intel показала строение процессоров Tiger Lake: треть чипа отведено под встроенную графику

Новости

Intel показала строение процессоров Tiger Lake: треть чипа отведено под встроенную графику
18.08.2020, 09:37:00 
 
p>Мобильные процессоры Intel Tiger Lake, анонс которых состоится второго сентября, были достаточно подробно описаны на мероприятии Intel Architecture Day 2020. Дополнительные откровения на их счёт Intel озвучила на конференции Hot Chips. Изображение кристалла Tiger Lake позволило понять, каковы были приоритеты разработчиков при создании процессоров.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Официальное изображение кристалла Tiger Lake подверглось обработке энтузиастом Locuza, после чего на нём появились графические и текстовые аннотации. Подчеркнём, что условное распределение функциональных блоков на приведённой иллюстрации предложено частным энтузиастом, поэтому может содержать неточности. Загадкой, например, остаётся предназначение двух областей, соседствующих с графической подсистемой, которые выделены зелёным цветом холодного оттенка.

Источник изображения: Twitter, Locuza

Источник изображения: Twitter, Locuza

Процессоры Tiger Lake, напомним, должны оснащаться графикой Xe-LP (Gen12), чьё быстродействие превзойдёт предшественницу в два раза. Кристаллу Tiger Lake пришлось выделить почти треть своей площади под встроенную графику. Она насчитывает 96 исполнительных блоков, поддерживает вывод изображения на четыре монитора с разрешением 4K одновременно. Реализация поддержки четырёх портов Thunderbolt 4.0 тоже потребовала определённых жертв с точки зрения площади кристалла. Одновременно поддерживается интерфейс USB 4.0.

Контроллер памяти процессоров Tiger Lake отличается достаточной универсальностью. Память типа DDR4-3200 он поддерживает в объёме до 64 Гбайт, память типа LPDDR4X-4267 — в объёме до 32 Гбайт, а на перспективу заложена поддержка памяти типа LPDDR5-5400 также объёмом до 32 Гбайт. Информация, хранящаяся в памяти, полностью шифруется.

Вообще, одним из важных изменений в процессорах Tiger Lake является увеличение объёма кеш-памяти второго и третьего уровней по сравнению с предшественниками. На втором уровне объём кеша увеличился с 512 Кбайт до 1,25 Мбайт на ядро, на третьем — с 8 до 12 Мбайт в совокупности. Кеш-память теперь работает по неинклюзивной схеме, не требуется хранить копию данных кеша второго уровня в кеше третьего уровня.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Intel описывает пример компоновки процессора Tiger Lake с четырьмя ядрами, использующими архитектуру Willow Cove. Попутно делается пояснение, что количество ядер у конкретных серийных моделей может быть иным. Анонс процессоров Tiger Lake намечен на второе сентября, но в этом году мы увидим модели с количеством ядер не более четырёх штук. Из неофициальных источников известно, что в следующем году могут выйти процессоры Tiger Lake-H с восемью ядрами, но у них уровень TDP будет увеличен до 65 Вт.

Наконец, отдельным поводом для гордости Intel является поддержка процессорами Tiger Lake интерфейса PCI Express 4.0 в режиме x4. Ближайший конкурент в лице AMD этот интерфейс давно поддерживает как в настольном, так и в серверном сегменте, но до мобильного дело пока не дошло. Издержкой присутствия PCI Express 4.0 можно считать возросшее энергопотребление мобильных процессоров, но Intel пытается её компенсировать другими оптимизациями.

Процессоры Tiger Lake будут выпускаться по передовому варианту 10-нм технологии, которая получила обозначение SuperFin. Ожидается, что максимальные частоты мобильных процессоров этого семейства приблизятся к 5,0 ГГц. Возможность появления процессоров Tiger Lake с уровнем TDP до 65 Вт включительно тоже была подтверждена представителями Intel на конференции Hot Chips.

Источники:


Источник: 3DNews

 
 
Новости:    Предыдущая Следующая   
 Архив новостей

Разделы новостей:

Подписаться на новости:

 

Поиск в новостях: