Компания Panasonic представила новую цифровую камеру TZ95, отличающуюся весьма компактным корпусом (который можно легко поместить в карман) при массе довольно занимательных возможностей. В частности, Lumix TZ95 имеет функцию записи видео 4K, мощн

Компания Avenir Telecom представила под маркой Energizer новое семейство «внедорожных» мобильных телефонов HardCase: аппараты будут демонстрироваться на выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC) 2019 в испанской Барселоне с 25 по 2

Компания Logitech анонсировала веб-камеру C920s Pro HD, которая уже доступна для заказа по ориентировочной цене 70 долларов США. Новинка может быть закреплена в верхней части монитора или на крышке ноутбука, а также установлена на штативе. Гарант

Государственная корпорация Роскосмос ведёт переговоры с рядом коммерческих компаний об организации туристических космических полётов по новой схеме. Фотографии Роскосмоса

Хотя производители памяти и сочувствующие им аналитики верят в скорое торжество спроса над предложением (чит

В ближайшие месяцы на рынок должны поступить первые смартфоны, оснащённые поддержкой сотовых сетей 5G. В большинстве случаев они будут использовать однокристальные системы Snapdragon 855 в связке с отдельным чипом 5G — модемом X50. Но это т

Qualcomm наряду с новым модемом Snapdragon X55 5G объявила о создании решений с входным RF-модулем (RFFE) второго поколения для мультимодальных мобильных устройств 5G. Новые продукты позволяют создавать комплексные системы «от модема к антенне» д

Компания Qualcomm объявила о расширении числа своих тестовых сетей 5G, дополнив их комплексными конфигурациями для тестирования в режиме OTA с поддержкой как частот ниже 6 ГГц, так и диапазона миллиметровых волн mmWave. Новые сети 5G расположены

На выставке MWC 2019 в Барселоне 25–28 февраля компания Qualcomm продемонстрирует свои передовые технологии 5G New Radio (NR) и применение улучшенной мобильной широкополосной связи (eMBB). Помимо смартфонов, будут показаны новые области при

В ассортименте ASUS появилась материнская плата с обозначением EX-B365M-V, рассчитанная на работу с процессорами Intel Core восьмого и девятого поколений в исполнении Socket 1151. Новинка выполнена в формате micro-ATX: габариты составляют 226 Ч 1